日期:2013-04-12 09:31
业进一步发展而论，这个核在未来产品中可能会涵盖更多封装内容，当应用在网络、通信、智能照明器具中时，微电子、LED、红外LED、驱动元件和敏感器件也许就要纳入其中了。封装企业要面对现实，选好自己目前可以应对的市场，快速反应，在与其相应的技术和成本状态下要尽可能快、尽可能多地获取市场效益，要勇于面对，不去纠结，快速反应才能取得成效。封装企业面对未来更无需纠结，未雨绸缪、超前研究是少不了的。在变化中不断寻求自己新的机会和定位是一种不变的规律，只要进行合适的调整，未来仍然有属于封装企业的一片天地。