日期:2013-04-16 09:13
产业中占有一席之地。故而，近年来封装的原材料如芯片、荧光粉、支架等主要原材料价格大幅跳水，几番的价格竞争下来，几乎再没有压缩空间。其中，封装金线虽说原先成本占比很小，但在其他材料跌价的基础上，占比确逐渐扩大，因此封装线材替代材料的选用也成了封装行业不可忽略的一个重要环节，于是自2012年起，便有诸多的封装行业跟随半导体封装的脚步积极寻找诸如白银与铜系列的封装线材。
十年来，黄金的行情逐步攀高，更加速了金线的成本占比，因此参杂同样为铂金族元素的银作为合金线替代材料的应用材料因应而生。金隶属与铂系