独特的多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片，具有导热率高，光衰小，光色纯，无重影等特点。
2、高压压铸铝一体化灯壳，电源腔体与光源腔体完全分开，光源腔内部与LED光源紧密相连，外部散热翼与空气对流散热，可以有效保证光源和电源的寿命。
3、耐老化发泡硅橡胶条有效密封，灯壳外部静电喷塑处理，整体灯具防护等级达IP65，使得灯具可以在高湿度环境中使用。
4、采用高纯度德国进口铝反射罩，有效提高了反射率，并确保了光通量的输出。针对性地将LED发出的光控制在需要范围内，提高了灯具的出光效果的均匀性和光