日期:2013-04-22 10:44
一、MB芯片定义与特点
定义s
MB 芯片sMetal Bonding (金属粘着）芯片r该芯片属于UEC 的专利产品。
特点s
1: 采用高散热S数的材料---Si 作为衬底、散热容易。
2s通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。
3: 导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热S数相差3~4 倍)，更适应于高驱动电流领域。
4: 底部金属反射层、有利于光度的提升及散热
5: 尺寸可加大、应用于High power 领域、eg : 42mil MB
二、GB芯