日期:2013-04-22 10:44
片定义和特点
定义s
GB 芯片sGlue Bonding (粘着结合）芯片r该芯片属于UEC 的专利产品
特点s
1s透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底、其出光功率是传统AS (Absorbable structure)芯片的2倍以上、蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。
2s芯片四面发光、具有出色的Pattern
3s亮度方面、其整体亮度已超过TS芯片的水准(8.6mil)
4s双电极结构、其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片
三、TS芯片定义和特点
定义s
TS 芯片s transparent structure(透明衬底)芯片、该