日期:2013-04-24 11:22
1.LED晶圆检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill晶圆尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整
2.LED扩片
由于LED晶圆在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结晶圆的膜进行扩张，使LED晶圆的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成晶圆掉落浪费等不良问题。
3.LED点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿晶圆，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED