LED知识库:浅述LED晶圆的制作工艺
日期:2013-04-24 11:22
中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

  LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

  LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

  10.LED固化与后固化

  固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压
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