LED知识库：浅述LED晶圆的制作工艺
日期:2013-04-24 11:22
封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

　　11.LED切筋和划片

　　由于LED在生产中是连在一起的(不是单个)，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

　　12.LED测试

　　测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

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