日期:2013-04-26 10:47
据悉，LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为Cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。
新兴LED封装成焦点
固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分，以在价格/效能上达到完美平衡。若要求一般大众画一张LED图，看到的很可能依旧是有两支脚，用来做仪器显示的LED。但照亮小型显示器与电脑的LED，其封装技术已大幅演进，与过去的始祖排在一起，民众恐怕都认不出来。