日期:2012-11-27 09:11
的专利主要集中于封装体和基板两个技术分支。外延领域的专利在III-V族技术分支申请较多，而欧姆接触层和电流扩展层等技术分支申请较少。应用领域显示屏和背光源两个技术分支的申请量较多，其他分支也有数量可观的专利布局。芯片领域电极设计和反射膜技术分支申请量较多。衬底领域的专利55%集中在蓝宝石衬底技术上。日亚已在LED产业链建立起相对完整的专利布局。
专利策略不给后进者机会
对外授权谨慎 频频发起诉讼
日亚重视专利布局的同时，也很重视对专利的保护。日亚坚持认为专利不是商品，对外授权的态度非常谨慎。在取得蓝