日期:2013-05-02 10:32
在LED工厂生产中主要步骤是：清洗－装架－压焊－封装－焊接－切膜－装配－测试－包装。其中封装工艺尤为重要，下面的过程提供给各位网友简单t解一下目前LED的工艺情形。
一、芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及细微的坑洞。
二、扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
三、点胶
在LED支架的相应位置点上银