日期:2013-05-09 14:54
贴片胶的成份
PCB装配中使用的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。主要成份为：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其他助剂等。
3、贴片胶的使用目的
a.波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
b.再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
c.防