日期:2013-05-09 14:54
止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
d.作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
4、贴片胶的使用方式分类
a.点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。
b.刮胶型：通过钢网或铜网印刷涂刮方式进行施胶。
5、滴胶方法
SMA可使用注射器滴胶法、针头转移法或范本印刷法来施于PCB。针头转移法的使用不到全部应用的10%，它是使用针头排列阵浸在胶的盘e。然后悬斓慕旱巫魑桓稣遄频桨迳稀Ｕ庑┫低骋笠恢纸系驼承缘慕海叶晕庇辛己