日期:2013-05-21 10:37
薄薄的芯片。
8、研磨：:去除切片时造成的芯片切割损伤层及改善芯片的平坦度。
9、倒角：将芯片边缘修整成圆弧状，改善薄片边缘的机械强度，避免应力集中造成缺陷。
10、抛光：改善芯片粗糙度,使其表面达到外延片磊晶级的精度。
11、清洗：清除芯片表面的污染物(如:微尘颗粒、金属、有机玷污物等)。
12、品检：:以高精密检测仪器检验芯片品质(平坦度,表面微尘颗粒等)，以合乎客户要求。
四、蓝宝石基板应用种类
广大外延片厂家使用的蓝宝石基片分为三种：
1、C-Plane蓝宝石基板