日期:2013-06-13 13:41
新世纪光电于2013年 6月9日至12日的2013 广州国际照明展览会（18th Guangzhou international lighting exhibition），发表全系列以覆晶（Flip Chip）与共晶（Eutectic Bonding）技术为基础发展的MATCH LED新式元件，并展示MATCH LED成功导入的各式照明的应用；在此一亚洲区内最大的灯饰展览会上，新世纪光电成功以倒装芯片，全球标竿；新式灯珠，世纪首选！诉求AT chip（覆晶晶粒）与MATCH LED（新式元件），让一般照明与特用照明业者耳目一新，期望能进军高端市场。
新世纪光电2012推出覆晶晶粒，散热佳、光效更高
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