日期:2013-06-13 13:41
纪光电新式元件MATCH LED架构于覆晶晶粒（AT chip）自有专利技术的基础，本次推出1717、3535、5050完整元件规格，具有免打线（Wire bond-Free）、排列密（More Compact）、低热阻（Less Heat）、高光效（More Light）等四大优势。MATCH LED排除了打线晶粒的金线信赖性问题，而更有弹性的多晶粒组合，带来更集中的光束密度和更容易设计的光效与电源搭配条件；加上先进的的共晶（Eutectic Bonding）技术，使MATCH LED相较于银胶介面的元件有10倍以上的散热效能；新世纪光电延续其磊晶深厚的技术基础和优越的晶粒效能，在MATCH LED元件上也具