日期:2013-07-03 09:45
－ 散热一体化二层结构热阻模型，对其进行了结温计算和寿命预测。
芯片－ 散热一体化二层结构的特点是热源芯片直接封装在散热器上，随着发热源的温度升高，空气在多孔状散热器中发生流动，多孔为空气对流提供了流动通道，热被自动散发出来，确保芯片在安全使用温度范围内正常工作。先进的导热和热对流系统确保良好的散热效果，进一步提高了芯片的发光效率。
3. 1. 3 将芯片( 45mil 45mil) 进行集成式封装( 芯片集中在一个小区域) ，得到光效较高的面光源，具有光通量密度高、总光通量高、低眩光的特点。
目前，运用