日期:2013-07-03 09:45
沿用LED 早期用于指示灯和显示灯的方式，属于小功率LED 的热管理模式。采用芯片－ 铝基板－ 散热器三层结构模式制备大功率LED 照明，在系统结构方面存在明显不合理的地方，如结构之间接触热阻多、结温高、散热效率低，所以芯片释放出来的热不能有效地导出和散出，导致LED 照明灯具光效低、光衰大、寿命短，不能满足照明需求。
如何提高封装散热能力是现阶段大功率LED 亟待解决的关键技术之一。LED 照明产品的发展方向和重点是: 高功率、低热阻、高出光、低光衰、体积小、重量轻，因而使得对LED 的散热效率要求越来越高。但是由于受