日期:2014-12-23 09:13
过热传导将芯片高热量导出，然后再通过热对流与空气进行交换，将散热器上热量散发掉。
热传导的基本公式：
式中，Q为热量，也就是热传导的热量；K为材料的热传导系数，热传导系数越高，其比热的数值也就越低；A为传热的面积(或是两物体的接触面积)；T为两端的温度差；L为两端的距离。因此，从公式就可以发现，热量传递的大小同热传导系数、热传热面积、两端的温度差成正比，同距离成反比。也就是散热器的材料要具有高的导热率，且自身的温升要低，比热要大，一般采用具有高导热性且热容量大的材料(铜、铝)制成(参见表1)。