日期:2014-12-23 09:13
保证大功率LED能够正常有效地使用，散热是首先需要解决的关键问题。
温度对LED的影响及封装的一次散热方案
大功率LED芯片工作时的结温高低与光通量、寿命的关系极为密切。为了将高达80%~85%的热量散发掉，LED在封装时就采用了科学的热流程设计和卓有成效的封装工艺。通过应用高导热的材料(内部热沉)来保证由芯片产生的高热能够顺利地导出，使得封装成型后的LED具有良好的导热和热散出性能。
LED结温与光通量、寿命的关系
基于大功率LED的工作特性，其结温的高低与光通量的大小、使用寿命的长短有直接的利害关系。
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