日期:2014-12-23 09:13
比重大、重量重等。
常见的有将陶瓷与金属结合形成的金属低温烧结陶瓷基板等。
金属基复合材料板--金属基复合材料板为金属PCB线路板的改进型。将金属材料的高导热性与增强材料的低膨胀性相结合，具有膨胀系数可调、比重小、导热率高的特点。
(2)均温板
将LED单元之间高热点的热量进行导出和扩散，使其在散热面上获得均匀的温度分布，提高散热效果，有利于散热器的总体散热。
(3)粘结层常用于LED芯片与热沉的粘结材料有3种：
导热胶--硬化温度低于150℃，热导率小，导热效果差。
导电银浆--硬化温度低于200℃，