日期:2016-08-08 16:15
LED
1、选用多芯片集成封装LED，总光通量大，功率最大可至200w；
2、第三，四代先进多芯片集成封装LED模组，LED光源封装尺寸较小，40-100w外形尺寸40*55mm，标准化程度高；
3、可以用不同颜色芯片配色成三基色，减少依靠荧光粉，减少荧光粉的老化，可靠性增强。
4、多芯片封装，热阻小，70wLED的热阻R=RJc/n,n=70,0.1k/w；
5、热通路全部螺栓连接紧密，不易变形牢固可靠，热通路连接热阻小，0.1K/w
6、有利于灯具结构设计，设有压铸成型上下壳体、反光器和玻璃，上下壳体可以开合，LED连接到置于反光器焦点上的热汇，通过热汇和热管