日期:2013-03-12 09:15
国际竞争力，从十五开始，科技部率先支持半导体照明技术和产业的发展。
目前，制约产业转型升级的关键技术取得突破，产业核心技术研发与创新能力快速提高，一条从上游外延芯片到中游器件封装，再到下游集成应用技术创新链和具备较强国际市场竞争力的产业链正在形成。我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。
从2008年北京奥运会开幕式，到2010年上海世博会，再到近几年广泛应用的基础设施照明， LED(发光二极管)产品都大放异彩，光芒四射。
难以想象的是，10年前，我国半导体照明上游产业发展几乎是一片空白，下游