日期:2013-03-12 09:15
均增长超过35%。
目前，制约产业转型升级的关键技术陆续取得突破，产业核心技术研发与创新能力快速提高，一条从上游外延芯片到中游器件封装，再到下游集成应用的较为完整的技术创新链和具备较强国际市场竞争力的产业链正在形成。我国已成为全球LED封装和应用产品重要的生产和出口基地。
在技术研究方面，除了在深紫外LED制备、GaN等新型衬底、单芯片白光、白光OLED照明等前沿技术探索取得显著成果外，我国产业化技术不断突破。例如，LED芯片技术从无到有，2012年LED芯片国产化率达到72%;硅衬底功率型LED器件处于国际领先水平。
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