日期:2013-03-25 16:11
（中国道路照明网）发光二极体(LED)驱动IC供应商积极抢推智慧照明统包方案(Turnkey Solution)。面对智慧照明市场需求急速扩大，恩智浦(NXP)、意法半导体(ST)等LED驱动IC开发商，已陆续提出包含晶片、联网技术通讯协议(Protocol)与应用软体的统包设计方案，以降低LED照明系统业者开发智慧照明产品的门槛与整体物料清单(BOM)成本。
意法半导体技术行销经理吴玉君表示，更具节能效益的智慧照明将为大势所趋，该公司将透过新方案积极抢攻市场商机。
意法半导体技术行销经理吴玉君表示，相较于传统的三端双向可控矽开关元件(