日期:2017-07-10 23:59
灯具至今仍沿用早期流明式封装），要么分组连接为一个方阵（直接封装在一片冲压板材上）。
若采用带灯珠的铝基板，则铝基板底部涂抹导热硅胶膏体（导热系数一般在2.0 W/mK左右），紧密地贴装在灯具光源腔的底面。铝基板的上面，加盖了一个整体式（一次性成型的）透镜板，用以将灯珠的朗伯型配光转换成道路或隧道照明所需要的矩形配光。这被称为二次配光。
若采用流明式的灯珠连体方阵（灯珠板），则一般在灯珠方阵的下方铺设一层导热胶片。若灯珠本身提前封装了一次透镜，则灯珠方阵的上面一般只需覆盖一层有一定刚度的反光板，用以均匀