日期:2013-05-02 09:12
D芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。而对于倒装工艺来说，该芯片级光源可以避免使用传统固晶、焊线工艺，实现无金线发展，在可靠性和大电流冲击下，性能表现和性价比更佳。
随着LED照明技术的不断进步，性能更加稳定，其应用范围和规模也越来越广，在2012年城市照明节能工作专项监督检查工作中，检查组发现，照明新产品、新技术应用范围扩大是促进城市照明节能的有效方式，在此次专项监督检查工作中，59个受检城市均开展了城市绿色照明新