氧发生量
0.02ppm以下(300mm)
环境
0～40℃、80%RH以下（没有结露）
质量
1.5kg
用途：
1：对试验处理器等高速搬送零部件的除电。
2：光学零部件的尘埃粘着防止。
3：微小零部件的微风高速除电。
4：清洁环境等地的地除电。
5：试验处理器高温chamber内的除电(耐热特殊方法)。
用途
各N子デバイスのu造、アッセンブリ工程
ハンドラ、外Q恕戛`ド成形、マウンタ等の装置内
光学部品、LCDのホコリ付着防止
代理证书与公司资料：
http://cx.1688.com/certifica