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采用集成封装的单颗大功率作为光源，选用进口高亮度半导体晶片。
灯体采用高强度压铸铝材料，采用耐老化硅橡胶密封带，表面做了阳极氧化和喷塑处理，自洁、抗腐蚀性强。 面罩采用加厚钢化玻璃，抗