日期:2012-07-06 09:12
等三大部分组成。其中材料成本约占总成本的80%左右，制造费用约占总成本的10%,能源和人工成本约占总成本10%左右。材料成本中芯片占比约为40%-50%,支架占比30%,即芯片和支架约占总成本的60%左右，意味着芯片和支架价格每下降15%,LED封装芯片成本将下降10%左右。
3、封装厂商往下游照明延伸降低LED照明成本
主流LED照明产品成本结构中灯珠成本占比约为40%、驱动电源为30%、机械/散热材料为20%,其余成本约为10%左右。可见灯珠成本、驱动电源和机械/散热材料成本基本占总成本90%左右，是影响LED照明产品成本的主要因素。目前，路灯等大