形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
导热率:0.8-5.0W/mK
单组分室温潮气固化， 便于操作
脱醇型固化体系：刺激性气味小， 对金属无腐蚀
优越的耐高低温性
极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
优越的化学和机械稳定性
与大部分介质粘接力强
固化后无渗出物
典型用途
主要应用于各种材料的粘接、导热、散热、绝缘，用于散热片与CPU、电脑及相关设备、视听音响、电子电器等。各种需要散热、传热的相关电器中如：半导体制冷片、饮水机、电水壶、电视机功放管及散热片之间。
其它信息
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