日期:2012-06-29 09:26
计方面做了比较，同时针对我国和国际上LED灯具标准情况进行了介绍，点明应结合LED灯具的技术要素来观察和追踪标准的变化和发展。
一、LED灯、灯具及相关定义1、LED灯-LED封装（LED package）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个LED晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头，不能直接与分支电路连接。
-LED阵列或模块（LED array or module）：在印刷线路板或基板上的LED封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的散热、机械装置和连接到LED驱动器负载侧的电气接