、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。 该设备无论测试精度、重复可靠性、操控性和外观设计，均达到世界一流的水平。应用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更专业的stud pull 等等。推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；
推拉力测试机特点：
1、重量：65公斤
2、外观：宽620毫米长520毫米高700毫米
3、工作台X方向和Y方向最大行程60毫米；解析度