日期:2012-07-02 16:01
度会减少，白光色度变差。同时将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升，环氧碳化变黄，从而加速器件的光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。因此，对于大工作电流的半导体照明LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。解决热问题的方法主要有两种： 提高器件内的量子效率，提高芯片的发光效率，从根本上减少热量的产生；改进LED的结构，加快内部热量的散发，以有效降低芯片的温度。在芯片制作与封装方面，我们主要采用以下方法帮助散热：
（1）芯片制作采用倒装焊的结构，LED的热量主要