日期:2012-07-02 16:01
产生于很薄的有源层中，而封装完成后的器件，其热量则主要依靠向管座的热传导来散开。蓝宝石衬底的导热系数很小，因此普通正装的芯片结构会使管座与芯片有源层间产生很大的温差，导致管芯温度上升，从而影响器件的各项性能。采用倒装焊芯片结构后，利用Si热沉作为散热的中间导体，因为是热的良导体，其传热效果要远远好于正面出光的，靠蓝宝石来散热的片子；（2）改进原有的LED封装结构，采取特殊的铝基板作为器件的承载平台，器件的反光与散热都由2mm厚的铝基板完成，同时将GaN芯片粘附在Al热沉上，与5的LED仅靠碗状模具散热相比，更有利