日期:2012-07-02 16:01
于热量的传输；（3）器件在集群使用时，必须采用散热片以及合适的固定方式，必要时还需加散热风扇。
（4）采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在器件的内部填充柔性硅橡胶，在硅橡胶承受的温度范围内（一般为-40℃~200℃），胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路。零件材料也应充分考虑其导热、散热特性，以获得良好的整体热特性。
4.3 取光技术从理论上讲，当我们在发光LED的p-n结上施加正向电压时，p-n结会有电流通过，电子和空穴在p-n结过渡层中复合会产生光子，但是光子并不能100%地逸出到空气中。
主要原因如下：
（1