日期:2012-07-02 16:01
1）由光的传播理论中的光线折射定律可知，两种不同材料的界面在折射系数不同时，将出现光线被反射的现象，发光LEG的芯片与周围介质在折射系数上不同，因此必然导致光线不能全部逸出；（2）发光LED芯片为了施加工作电流和电压，必须固定在引线支架上，同时还需制作便于馈送电流的p型和n型两个电极，而这种能引出导线的电极一般由不透光的金属构成，这就阻挡了一部分光线逸出；（3）用作包封材料的环氧树脂，其透光存在一定的比率，并且在高温下随时间的延长会变黄，透光率衰减严重，导致一部分光线不能逸出；（4）环氧树脂的包封形状及其与