日期:2012-07-02 16:01
空气在折射系数上不同，对光线的逸出效率有较大的影响。
目前，主要采用以下方法解决取光问题：
（1）采用芯片倒装技术（FLIP CHIP）在硅衬底上制作出供共晶焊的金导线层及引出导线层（超声金丝球焊点）；然后，利用共晶焊接设备把芯片与硅衬底焊接在一起。由于倒装后的蓝宝石衬底倒装在下面不影响向上发光，因而提高了出光率；（2）在器件内部填充的柔性硅橡胶透明度高，在硅橡胶承受的温度范围内（一般为-40℃~200℃），胶体不会出现变黄现象；（3）采取特殊的铝基板作为器件的承载平台，铝基板的反光增加了出光效果；（4）采用蒙特