半导体照明LED及其应用产业化
日期:2012-07-02 16:01
MOCVD技术在蓝宝石与碳化硅的衬底上成功生长了具有器件结构的氮化镓基的发光二极管外延片,制造出亮度很高的蓝绿光发光二极管。
实际上,LED产生的所有光并不是都可以释放出来的,这主要取决于半导体材料的质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料。如常规中5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。顶
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