日期:2012-07-02 16:01
℃，光谱宽度也随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经p-n结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应减少1%左右。目前，很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构，借助全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。
4 LED关键技术问题4.1 光谱特性要作为照明光源，半导体LED常规产品的光量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比，目前距离甚远。因此，关键要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。半导体照明LED所用的外延材料采用MOCVD