日期:2012-08-02 09:29
统电路板方向散出。然而当LED跨入照明领域后，1W以上的高功率LED成为主流，也为了增加热传导面积，照明用途之LED改采平板式封装，使LED芯片基板和系统电路板能有较大的贴和面积。
图3. 炮弹型和平板式LED芯片
目前常见的LED芯片基板为陶瓷基板，其散热性佳，低膨胀系数等特性，减低因热应力而产生的变型，其次还具有耐热、耐潮、绝缘等优点，故陶瓷基板成为高功率照明用LED芯片基板的常用散热材料。陶瓷基板目前分为3大类：（1）氧化铝（Al2O3）、 （2）低温共烧陶瓷（LTCC）、（3）氮化铝（AlN），其中以AlN之导热性最佳，但技术