日期:2012-08-02 09:29
门坎最高，故AlN多用于3W以上之LED产品，而Al2O3则用于1W~3W的范围， LTCC则适用于大尺寸大功率、小尺寸小功率之LED产品。以Cree XLamp LED系列为例，即采陶瓷基座优化散热能力。
表1.散热基板的分类和膨胀性、导热性介绍。 数据源：大毅科技
在封装方面，可采打线、共晶或覆晶三种方式将蕊片和LED散热基板连结，打线是藉由金属导线连接LED蕊片和芯片基板，蕊片产生的热只能藉由导线进行传导，散热的效能受限于导线的材质和细长的几何型状，故散热效能备受限制，相较之下共晶、覆晶之接合方式，大幅减少导线长度并加大导线截面积