浅谈LED灯具的散热设计
日期:2012-08-02 09:29
,提升散热传导能力。

图4. 打线式封装(左图)和覆晶式封装(右图) 数据源:大毅科技

在线路改良方面,有厂商推出高压LED产品,其原理是将许多小功率LED进行串连,得到高电压、小电流的产品。高压LED多用于球泡灯、灯管、投射灯等空间受限的照明产品,可减低控制线路布置上的困难性。相较于一般LED,高压LED的驱动电流较小,产生的热量也相对较少,可避免掉入温度上升阻抗下降电流增加热能增加温度上升的恶性循环中,可设计出系统稳定性较佳的LED灯具。

介绍完LED芯片基板后,接着提到同样于传递热量具有重责大任的系统电路板
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