日期:2012-08-02 09:29
板，LED芯片藉由焊接和系统电路板进行链接，由蕊片所产生的热能也由芯片基板传导到系统电路板，目前常用的为具有高导热系数的金属蕊基板（Metal Core PCB;MCPCB），虽然前述有提过陶瓷基板的导热性能佳，但因系统电路板之面积较大，在考虑成本因素和灯具重量等因素，多会舍弃陶瓷基板，改用MCPCB做为系统电路板。MCPCB由3层结构所构成，由上而下分别为导电线路层、高导热绝缘层和金属基板，其中高导热绝缘层的材质须慎选，若使用高膨胀系数的材质，绝缘层易在高温下膨胀而产生裂缝、空洞，反而使空气进入MCPCB中，形成额外的热阻抗，降低导