欧司朗无锡LED封装厂举行奠基仪式 预计2013年建成投产
日期:2012-08-08 16:29
为雷根斯堡和槟城两间前端工厂提供LED芯片外壳封装支持,并将帮助扩大槟城工厂的产能,为中国市场的关键领域提供所需的普通照明、汽车照明和工业照明产品。

当有媒体问起欧司朗为何选择在无锡设立LED封装厂时,欧司朗光电半导体总裁及首席执行官Aldo Kampe先生说:无锡拥有得天独厚的条件,包括高技能人才、完善的基础设施以及经验丰富的合作伙伴,为我们的新LED封装厂创造了一流的条件。

欧司朗官方给出的一份数据显示最新研究表明,亚洲地区在普通照明市场的份额目前已经占到全球总额的35%左右,预计到2012年将增至45%.仅中国照
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