3.9平方毫米；
8、SMD三合一支架每只焊脚焊盘面积不小于1.65平方毫米；
9、其他类型的灯要根据实际灯的结构要制定焊盘尺寸大小。
四、焊接
1、电烙铁焊接：电烙铁（最高30W）尖端温度不超过300度，焊接时间不超过3秒，焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接；
2、浸焊：焊接温度260度，浸焊时间不超过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度，最长不超过60秒；
3、由于LED的晶片直接附着在阴极支架上，故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小，以防对晶片造成伤害；
4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的