请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小，以防对晶片造成伤害；
4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动，以防止金线断开，为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态；
5、为避免高温切脚而导致LED损坏，请在常温下进行切脚；
6、请勿带电焊接LED。
五、清洗
1、当用化学品清洗胶体时必须特别小心，应为有些有些化学药水（如三氧乙烯、丙酮等）对LED环氧体表面有损伤并可能引起褪色，如果有必要清洗LED时，可用乙醇擦拭，浸渍，浸渍时间在常温下不超过1分钟；
2、超