、焊接
1、电烙铁焊接：电烙铁（最高30W）尖端温度不超过300度，焊接时间不超过3秒，焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接；
2、浸焊：焊接温度260度，浸焊时间不超过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度，最长不超过60秒；
3、由于LED的晶片直接附着在阴极支架上，故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小，以防对晶片造成伤害；
4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动，以防止金线断开，为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态；
5、为避