我国LED封装技术综合实力有待提高
日期:2008-05-16 10:24
目前中国很多大型传统照明巨头已经开始将重心转向LED照明。
二、芯片取得很大突破
芯片的发展在中国有很大的突破,尤其在外延片、外延衬底通过自主创新都取得了很大的进展,但目前跟国际水平还存在一定的差距。国外蓝光芯片的外量子效率已经突破50%,且随着驱动电压的进一步降低,这一数据还将改写。相对而言,我们的产品在效率品质上还有段距离,尤其在大功率芯片的差距比较明显。笔者认为,解决这些问题,我们还需在以下方面努力:
高端人才的引入,加强与国际厂商合作,引进优秀的国际生产厂商,加强国内芯片厂商之间的沟通,相关领导
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