我国LED封装技术综合实力有待提高
日期:2008-05-16 10:24
导部门需要牵头组织围绕以芯片为专题的高端研讨会议,共同促进LED芯片的发展。另外,国内MOCVD(金属有机化学气相淀积)设备确实与日俱增,这可以表明国内对LED芯片的投资力度在加大,这是可喜的现象。但LED芯片技术的发展不光是靠设备的增加和产能的提高来体现,还需要LED本身质量的提高。
三、对LED封装要予以重视
不可否认,我国的封装产业在近年来的变化很大,取得的进步也是有目共共睹,尤其在小功率LED上发展,且多家已引进自动化封装设备,在产能和质量上都有了很大的飞跃。但我们在看到这些可喜的变化时,也要对发展过程中存在的
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